PCB용 페놀 수지 기본 종이 패널 Fr1/Xpc Ccl 절연지 시트/보드

PCB용 페놀 수지 기본 종이 패널 Fr1/Xpc Ccl 절연지 시트/보드

CCL로 약칭되는 Copper Clad Laminate는 PCB의 기본 재료 유형입니다. CCL은 유리섬유나 목재펄프지를 보강재로 하여 동박을 적층한 제품입니다.
기본정보
생산 과정적층 공정
기본 재료구리
단열재금속복합재료
인장강도훌륭한
크기맞춤화
운송 패키지골판지 상자
등록 상표센롱
기원쯔보시
HS 코드3916909000
생산 능력100,000 평방미터/년
제품 설명

Phenolic Resin Base Paper Panel Fr1/Xpc Ccl Insulation Paper Sheet/Board for PCB

CCL로 약칭되는 Copper Clad Laminate는 PCB의 기본 재료 유형입니다. CCL은 유리섬유나 목재펄프지를 보강재로 하여 보강재의 한쪽면 또는 양면을 수지에 침지시킨 후 동박을 적층한 제품의 일종입니다. 다양한 분류 기준에 따라 다양한 카테고리로 분류됩니다. :• CCL의 기계적 강성을 바탕으로 Rigid CCL(FR-4, CEM-1 등)과 Flex CCL을 보유하고 있습니다. Rigid PCB는 Rigid CCL을 기반으로 하고, Flex PCB는 Flex CCL을 기반으로 합니다(Flex-Rigid PCB는 Rigid CCL과 Flex CCL 모두에 있음).• 절연재 및 구조를 기반으로 유기수지 CCL(FR-4, CEM-3 등)을 보유하고 있습니다. .), 메탈 베이스 CCL, 세라믹 베이스 CCL 등.• CCL 두께를 기준으로 표준 두께 CCL과 얇은 CCL이 있습니다. 전자는 최소 0.5mm 두께가 필요한 반면 후자는 0.5mm보다 얇을 수 있습니다. CCL 두께에서 동박 두께는 제외됩니다.• 보강재 종류에 따라 유리섬유직물 베이스 CCL(FR-4, FR-5), 종이 베이스 CCL(XPC), 복합 CCL(CEM-1, CEM-3)이 있습니다. ).• 절연수지를 적용한 에폭시수지 CCL(FR-4, CEM-3)과 페놀릭 CCL(FR-1, XPC)을 보유하고 있습니다.

Phenolic Resin Base Paper Panel Fr1/Xpc Ccl Insulation Paper Sheet/Board for PCB

Phenolic Resin Base Paper Panel Fr1/Xpc Ccl Insulation Paper Sheet/Board for PCB

Phenolic Resin Base Paper Panel Fr1/Xpc Ccl Insulation Paper Sheet/Board for PCB

Phenolic Resin Base Paper Panel Fr1/Xpc Ccl Insulation Paper Sheet/Board for PCB1,Are you trading company or manufacturer?We are professional PTFE product manufacturer with ISO9001, ISO14001 certificated, and all material are RoHS,compliant.2,What is your MOQ?MOQ may vary by customer's special requirement; we try our best to meet your business requirement.3, Can you provide samples?Of course we can, and some of them are free, but the shipping cost you need pay.4, I have a drawing, can you produce the same?In generally we can ,but you need send us the pictures of the product, then we will check it, and reply you within 24 hours.5,What are you usual terms of payment?We usually do T/T IS OK. If you need other terms , we can have a discuss.